虹科EtherCAT运动控制器与 IO在固晶机上的应用

本案例中采用了虹科HK-EX系列高性能运动控制器以及HK-MXB系列经济型EtherCAT IO模块,用于采集传感器、工业相机的数据和控制电磁阀。
半导体行业的发展

半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分:集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器,其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。其中集成电路占到整个市场的80%以上,可按其功能分为计算类、储存类和模拟类集成电路。

纵贯全球半导体产业发展的时间轴,可以划分出七大时间节点:①20世纪40-50年代晶体管时代及IC的诞生,原始计算机的出现和军工的大量需求催生了最初的半导体产业;②60年代:基于硅的电路设计逐步发展起来,使得集成电路制造进入量产阶段,IC进入了商用阶段;③70年代:个人计算机出现,大规模集成电路进入民用领域;④20世纪80年代:PC普及,整个行业基本都在围绕PC发展,特别是半导体内存和微处理器,行业进入民用阶段;⑤90年代PC进入成熟阶段;⑥21世纪前10年互联网大范围推广,网络泡沫和移动通讯时代来临,消费电子取代PC成为半导体产业新驱动因素;⑦2010年至今大数据时代到来,半导体产业经历了增速放缓逐步进入成熟。

半导体材料和半导体设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计,2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。

虹科HK-EX运动控制器与HK-MXB EtherCAT  IO在固晶机上的应用

固晶机,又称为贴片机,英文是Die Bonder,是一种固定晶体,半导体封装的设备,主要应用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板、以及半导体封装测试阶段的芯片贴装环节,即将芯片从已经切割好的晶圆(Wafer)上抓取下来,并安置在基板对应的Die flag上,利用银胶(Epoxy)把芯片和基板粘接起来。

如下图,是虹科固晶机的网络拓扑图,在该应用项目中采用了虹科HK-EX系列高性能运动控制器以及HK-MXB系列经济型EtherCAT IO模块,用于采集传感器、工业相机的数据和控制电磁阀。

虹科HK-MXB系列经济型EtherCAT IO模块

集成数字量输入和输出混合,可以为更高层级的EtherCAT主站控制器提供理想通道,工业现场24V NPN/PNP型数字逻辑输入信号,并对捕获的信号进行限流、电气隔离的安全保护。

虹科HK-EX系列高性能运动控制器

采用CODESYS软PLC解决方案,支持IEC61311-3标准,在1ms扫描周期下可支持多达128个伺服轴的运动, 具有精准的实时性,可在一个平台上实现运动控制、逻辑控制、工艺控制、机器人、CNC等应用,是工业设备控制器的最佳选择。

关于虹科

虹科是一家在工业自动化领域,特别是工业总线通讯行业经验超过15年的高科技公司。虹科智能自动化事业部与欧洲和美国的世界知名工业自动化、能源管理与楼宇自动化专家展开深度合作,提供业内顶尖水平的通信协议的软硬件解决方案,通信技术类型涉及工业自动化通讯协议【CAN、CANopen、EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、IO-Link、OPC UA、MQTT、TSN】等,能源管理与楼宇自动化通讯协议【ASCII、BACnet、KNX、Modbus】等,解决方案包含:代码、芯片/模块、板卡、网关、IO、工控机、继电器、测试方案、培训和开发服务等。因此,虹科是国内为数极少的在OT领域深耕多年并技术经验全面的供应商。

虹科智能自动化事业部以客户需求为导向,以技术能力为基础,为国内企业提供最适合的产品和最满意的服务。作为链条最全、方案最丰富、且兼备技术服务落地的通信技术资源整合商,虹科服务的客户已经超过1000家,虹科工程师们一直在万物互联的潮流中扮演着如高速公路般的连接作用,这是我们的使命也是我们的自豪。

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