BM3400-BM3600：基于 INTEL SKYLAKE H和 KABY LAKE H平台的高性能 IPC
BM3400-BM3600
基于INTEL SKYLAKE H和KABY LAKE H平台的高性能书籍式安装IPC
无风扇书本安装IPC家族BM3400基于英特尔®Skylake™H的第六代Core i3，i5，i7和Celeron，而BM3600家族基于Intel®Kaby Lake的第七代Core i3，i5，i7 ™H平台。该系统配有坚固的铝制底盘，在每个美学和人体工程学细节上均经过高度改进。
“多合一”主板顶部提供四个以太网10/100 / 1000Mbps端口，这些端口支持“巨型帧”和“局域网唤醒”功能，两个USB 3.0端口，两个USB 2.0端口，一个串行RS232接口和1个DVI-D视频输出；正面有一个USB 3.0端口，一个SATA III CFast插槽，一个用于可插拔系统电池的插槽，一个信号LED指示灯以及（可选）两个用于可插拔存储单元抽屉的插槽。
主板还具有用于SATA III SSD的mSATA连接器，用于2.5英寸SSD / HDD的两个SATA III连接器，可以将大容量存储设备设置为RAID 0、1配置，带有两个DDR4 SODIMM模块的最大32 GB RAM和一个内部接口，用于附加接口，包括串行，USB以及最长100m的视频和USB信号的远程处理（远程视频链接）。
BM3400和BM3600系统具有隔离的24 VDC电源输入，还可以选择集成带外部电池组的UPS。
该系统有两种版本，可以安装其他接口的S0和具有两个PCI或PCIe扩展插槽的S2。可选配一个强制通风套件，以确保Core i7处理器或扩展卡的工作温度为0°C÷50°C，且总功耗不超过20W。
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技术数据
| BM3400-BM3600 | |
|---|---|
| 处理器 | |
| BM3400 | 英特尔®赛扬G3900E 2.40GHz 64位，2核/ 2线程，2MB智能缓存 英特尔®酷睿i3-6100E 2.70GHz 64位，2核/ 4线程，3MB智能缓存 英特尔®酷睿i5-6440EQ 2.70GHz（3.40GHz Turbo）64位，4核/ 4线程，6MB智能缓存 英特尔®酷睿i7-6820EQ 2.80GHz（3.50GHz Turbo）64位，4核/ 8线程，8MB智能缓存 |
| BM3600 | 英特尔®酷睿i3-7100E 2.90GHz 64位，2核/ 4线程，3MB智能缓存 英特尔®酷睿i5-7440EQ 2.90GHz（3.60GHz Turbo）64位，4核/ 4线程，6MB智能缓存 英特尔®酷睿i7-7820EQ 3.00GHz（3.70GHz Turbo）64位，4核/ 8线程，8MB智能缓存 |
| 芯片组 | |
| BM3400 | 英特尔®HM170 PCH（平台控制器中枢） |
| BM3600 | 英特尔®HM175 PCH（平台控制器中枢） |
| 具有2个PCIe x4的S2版本 | 英特尔®CM236 PHC（平台控制器中枢） |
| 视频控制器 | |
| BM3400 | 赛扬处理器中集成了英特尔®HD Graphics 510▪350MHz / 950MHz▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持 集成在Core i3处理器中的Intel®HD Graphics 530▪350MHz / 950MHz▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持 集成在Core i5，Core i7处理器中的Intel®HD Graphics 530▪350MHz / 1,00GHz▪支持DirectX 12和OpenGL 4.4 |
| BM3600 | 集成在Core i3处理器中的Intel®HD Graphics 630▪350MHz / 950MHz▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持 集成在Core i5，Core i7处理器中的Intel®HD Graphics 630▪350MHz / 1,00GHz▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持 |
| 系统内存-RAM | 4GB（1 x SODIMM DDR4模块）或8GB或16GB或32GB（2 x SODIMM DDR4模块） |
| TPM | TPM模块（可选） |
| 大容量存储 | |
| S0 / S2 | 板载1个可启动CFast SATA III插槽，可外部访问 1 x板载连接器，用于直接插入mSATA SSD SATA III |
| S0 | 不带RVL：板载连接器，用于1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III，带内部安装套件，或最多2 x SSD / HDD 2.5” SATA III，带前可抽出抽屉，带RVL：板载连接器，用于1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III内部安装套件或带有前抽式抽屉 |
| S2 | 板载连接器，最多2个SSD / HDD 2.5英寸SATA III，带内部安装套件或前部可抽出抽屉 |
| 局域网 | 4 x LAN 10/100 / 1000Mbps顶部（RJ45-3 xIntel®I210 +1 xIntel®I219LM） |
| USB | 1个USB 3.0正面（Type-A） 2 x USB 2.0顶部（Type-A）+ 2 x USB 3.0顶部（Type-A） |
| 序列号 | 1个RS232（DB9M） |
| 电池 | 1个CR2032可移动式前门 |
| 视频输出 | 1 x DVI-D，顶部 1个或2个RJ45连接器远程视频链接（DVI-D和USB 2.0信号距离最长100 m，可选） |
| 附加接口 | |
| 位置A （最多1个） | 1个RS232 / 422/485（DB15M）+ 1个USB 2.0（Type-A） 1 x RS232 / 422/485（DB15M）隔离+ 1 x USB 2.0（Type-A） 2 x RS232（DB9M） 2个USB 2.0（Type-A） 1个用于EtherCAT，EtherNet IP，PROFINET，PROFIBUS，CANopen协议的NETcore X现场总线板 |
| 位置B （最多1个） | 1个连接器Remote Video Link（RJ45-RVL OUT） 2个连接器Remote Video Link（RJ45-RVL OUT） |
| 扩充槽S2 | 2 x PCIe x4或1 x PCI + 1 x PCIe x4（5 Gb / s），总最大10W |
| 通风（可选） | 使用Core i7处理器或扩展卡的强制通风套件，可在0°C÷50°C的工作温度下使用，总功耗最大20W |
| 电源输入 | 与UPS（可选）隔离的24VDC（18÷32VDC）与外部电池组 |
| 其他 | |
| 安装 | 用于书籍式安装 |
| 材料 | 铝合金6082/5754/5056 |
| 操作系统认证 | Microsoft Windows 7 Pro / Ultimate 32/64位（BM3400） Microsoft Windows Embedded Standard 7E / 7P 32/64位（BM3400，WES7E不用于TFM） Microsoft Windows 8.1 Industry Pro 32/64位（BM3400） Microsoft Windows 10 IoT企业版2016 64位（BM3400 / BM3600） |
| 工作温度 | 无强制通风：0°C-50°C，0°C-45°C（带HDD 24x7或Core i7） 带强制通风：0°C-50°C，0°C-45°C，HDD 24x7 |
| 批准书 | CE，cULus列出（61010） |