BM3400-BM3600:基于 INTEL SKYLAKE H和 KABY LAKE H平台的高性能 IPC
无风扇书本安装IPC家族BM3400基于英特尔®Skylake™H的第六代Core i3,i5,i7和Celeron,而BM3600家族基于Intel®Kaby Lake的第七代Core i3,i5,i7 ™H平台。该系统配有坚固的铝制底盘,在每个美学和人体工程学细节上均经过高度改进。
“多合一”主板顶部提供四个以太网10/100 / 1000Mbps端口,这些端口支持“巨型帧”和“局域网唤醒”功能,两个USB 3.0端口,两个USB 2.0端口,一个串行RS232接口和1个DVI-D视频输出;正面有一个USB 3.0端口,一个SATA III CFast插槽,一个用于可插拔系统电池的插槽,一个信号LED指示灯以及(可选)两个用于可插拔存储单元抽屉的插槽。
主板还具有用于SATA III SSD的mSATA连接器,用于2.5英寸SSD / HDD的两个SATA III连接器,可以将大容量存储设备设置为RAID 0、1配置,带有两个DDR4 SODIMM模块的最大32 GB RAM和一个内部接口,用于附加接口,包括串行,USB以及最长100m的视频和USB信号的远程处理(远程视频链接)。
BM3400和BM3600系统具有隔离的24 VDC电源输入,还可以选择集成带外部电池组的UPS。
该系统有两种版本,可以安装其他接口的S0和具有两个PCI或PCIe扩展插槽的S2。可选配一个强制通风套件,以确保Core i7处理器或扩展卡的工作温度为0°C÷50°C,且总功耗不超过20W。













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技术数据
- BM3400-BM3600
BM3400-BM3600 | |
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处理器 | |
BM3400 | 英特尔®赛扬G3900E 2.40GHz 64位,2核/ 2线程,2MB智能缓存 英特尔®酷睿i3-6100E 2.70GHz 64位,2核/ 4线程,3MB智能缓存 英特尔®酷睿i5-6440EQ 2.70GHz(3.40GHz Turbo)64位,4核/ 4线程,6MB智能缓存 英特尔®酷睿i7-6820EQ 2.80GHz(3.50GHz Turbo)64位,4核/ 8线程,8MB智能缓存 |
BM3600 | 英特尔®酷睿i3-7100E 2.90GHz 64位,2核/ 4线程,3MB智能缓存 英特尔®酷睿i5-7440EQ 2.90GHz(3.60GHz Turbo)64位,4核/ 4线程,6MB智能缓存 英特尔®酷睿i7-7820EQ 3.00GHz(3.70GHz Turbo)64位,4核/ 8线程,8MB智能缓存 |
芯片组 | |
BM3400 | 英特尔®HM170 PCH(平台控制器中枢) |
BM3600 | 英特尔®HM175 PCH(平台控制器中枢) |
具有2个PCIe x4的S2版本 | 英特尔®CM236 PHC(平台控制器中枢) |
视频控制器 | |
BM3400 | 赛扬处理器中集成了英特尔®HD Graphics 510▪350MHz / 950MHz▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持 集成在Core i3处理器中的Intel®HD Graphics 530▪350MHz / 950MHz▪DirectX 12和OpenGL 4.4支持 集成在Core i5,Core i7处理器中的Intel®HD Graphics 530▪350MHz / 1,00GHz▪支持DirectX 12和OpenGL 4.4 |
BM3600 | 集成在Core i3处理器中的Intel®HD Graphics 630▪350MHz / 950MHz▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持 集成在Core i5,Core i7处理器中的Intel®HD Graphics 630▪350MHz / 1,00GHz▪DirectX 12和OpenGL 4.5支持 |
系统内存-RAM | 4GB(1 x SODIMM DDR4模块)或8GB或16GB或32GB(2 x SODIMM DDR4模块) |
TPM | TPM模块(可选) |
大容量存储 | |
S0 / S2 | 板载1个可启动CFast SATA III插槽,可外部访问 1 x板载连接器,用于直接插入mSATA SSD SATA III |
S0 | 不带RVL:板载连接器,用于1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III,带内部安装套件,或最多2 x SSD / HDD 2.5” SATA III,带前可抽出抽屉,带RVL:板载连接器,用于1 x SSD / HDD 2.5“ SATA III内部安装套件或带有前抽式抽屉 |
S2 | 板载连接器,最多2个SSD / HDD 2.5英寸SATA III,带内部安装套件或前部可抽出抽屉 |
局域网 | 4 x LAN 10/100 / 1000Mbps顶部(RJ45-3 xIntel®I210 +1 xIntel®I219LM) |
USB | 1个USB 3.0正面(Type-A) 2 x USB 2.0顶部(Type-A)+ 2 x USB 3.0顶部(Type-A) |
序列号 | 1个RS232(DB9M) |
电池 | 1个CR2032可移动式前门 |
视频输出 | 1 x DVI-D,顶部 1个或2个RJ45连接器远程视频链接(DVI-D和USB 2.0信号距离最长100 m,可选) |
附加接口 | |
位置A (最多1个) | 1个RS232 / 422/485(DB15M)+ 1个USB 2.0(Type-A) 1 x RS232 / 422/485(DB15M)隔离+ 1 x USB 2.0(Type-A) 2 x RS232(DB9M) 2个USB 2.0(Type-A) 1个用于EtherCAT,EtherNet IP,PROFINET,PROFIBUS,CANopen协议的NETcore X现场总线板 |
位置B (最多1个) | 1个连接器Remote Video Link(RJ45-RVL OUT) 2个连接器Remote Video Link(RJ45-RVL OUT) |
扩充槽S2 | 2 x PCIe x4或1 x PCI + 1 x PCIe x4(5 Gb / s),总最大10W |
通风(可选) | 使用Core i7处理器或扩展卡的强制通风套件,可在0°C÷50°C的工作温度下使用,总功耗最大20W |
电源输入 | 与UPS(可选)隔离的24VDC(18÷32VDC)与外部电池组 |
其他 | |
安装 | 用于书籍式安装 |
材料 | 铝合金6082/5754/5056 |
操作系统认证 | Microsoft Windows 7 Pro / Ultimate 32/64位(BM3400) Microsoft Windows Embedded Standard 7E / 7P 32/64位(BM3400,WES7E不用于TFM) Microsoft Windows 8.1 Industry Pro 32/64位(BM3400) Microsoft Windows 10 IoT企业版2016 64位(BM3400 / BM3600) |
工作温度 | 无强制通风:0°C-50°C,0°C-45°C(带HDD 24x7或Core i7) 带强制通风:0°C-50°C,0°C-45°C,HDD 24x7 |
批准书 | CE,cULus列出(61010) |